銅のスケートフィンヒートシンク

銅のスケートフィンヒートシンク
製品説明:
銅のスキーのフィンヒートシンクは、コンパクトなスペースでの効率的な熱散逸を必要とするアプリケーション向けに設計された高性能熱管理ソリューションです。
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説明
技術的なパラメーター

銅のスキーのフィンヒートシンクは、コンパクトなスペースでの効率的な熱散逸を必要とするアプリケーション向けに設計された高性能熱管理ソリューションです。スキングプロセスを使用して、薄い銅フィンは、追加のはんだ付けや結合なしで、固体銅ベースから正確に切断され、上げられ、優れた熱伝導率と構造的完全性をもたらします。この製造方法は、高密度の非常に薄いフィンを可能にし、熱伝達を改善するために表面積を最大化します。

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銅のスケートフィンヒートシンクプロセス
2001
銅のスケートフィンの近く

材料 - CU1020

 

スケートフィンヒートシンクで使用されるCU1020銅グレードは、並外れた熱伝導率(約390 w/m・K)を提供し、熱伝達に最も効果的な材料の1つとなっています。 CU1020は、優れた電気伝導率、腐食抵抗、耐久性を備えた非常に純粋な電解丈夫なピッチ(ETP)銅であり、厳しい熱環境でも長いサービス寿命を確保します。

製品機能:

 

超薄いフィン機能

スカイブテクノロジーは、0.1 mmの薄いフィンを可能にし、バルクを追加せずに熱放散を増加させます。

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最適化された気流設計

フィン間の間隔と方向は、自然と強制対流冷却の両方の気流の効率を高めるように調整できます。

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高い機械的安定性

シームレスなワンピース銅構造は、頑丈な環境に最適な振動と機械的ストレスに抵抗します。

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低熱抵抗

直接銅とフィンへの接続により、最大の熱伝達のために最小限の熱抵抗が保証されます。

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幅広い動作温度範囲

サブゼロ環境から高温の​​産業用途まで、極端な温度条件で一貫したパフォーマンスを維持します。

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製品アプリケーション:

 

- 高性能コンピューティング(HPC)システムとサーバー。

- パワーエレクトロニクスおよび産業制御システム。

- 高度な熱管理を必要とするLED照明モジュール。

- 通信およびネットワーク機器。

- 熱負荷が高い航空宇宙と軍事電子機器。

 

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制作の詳細

銅のスケートフィンヒートシンクの生産は、固体Cu1020銅ブロックから始まります。特殊なスカイブマシンを使用して、銅の超薄いスライスを切断し、上向きに曲げて、基本材料から直接フィンを形成します。これにより、はんだまたは接着剤の必要性がなくなり、ベースとフィンの間の熱界面抵抗がゼロになります。スキップ後、ヒートシンクは精密機械加工を受けて正確な寸法を達成し、耐食性の強化のためのニッケルメッキなど、必要に応じて表面処理が続きます。このプロセスは、優れた一貫性、構造的安定性、および優れた熱性能を保証します。

PowerWinx高度な熱管理ソリューション製品の大手メーカーです。私たちは、最も要求の厳しい熱パフォーマンス要件を満たすために、精密エンジニアリング、イノベーション、優れた顧客サービスに焦点を当てています。

よくある質問

 

Q:他のタイプよりもスキーされたフィンヒートシンクの主な利点は何ですか?

A:シームレスなフィンからベースへの構造を提供し、熱抵抗を排除し、効率を向上させます。

Q:CU1020銅のスキーのフィンヒートシンクをカスタマイズできますか?

A:はい、PowerWinxは、要件に基づいて寸法、フィン密度、および表面処理をカスタマイズできます。

Q:ニッケルメッキはCU1020ヒートシンクに必要ですか?

A:オプションですが、過酷な環境での耐性耐性の強化に推奨されます。

Q:ファンレス冷却に適していますか?

A:はい、それらの高い表面積により、多くのアプリケーションでのパッシブ冷却に効率的になります。

Q:ヒートシンクの製造の押し出しとはどのように異なりますか?

A:Skivingは、より薄いフィンとより高い密度を可能にし、押し出しよりも優れた熱性能を提供します。

 

人気ラベル: 銅のスケートフィンヒートシンク、ヒートシンク

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