結合フィンヒートシンク

結合フィンヒートシンク
製品説明:
接着されたフィンヒートシンクは、電子機器と産業システムの高熱フラックスを処理するように設計された特殊な熱管理ソリューションです。押出パイプの設計とは異なり、固体ベースに接着された個々のフィンを備えており、熱放散用の並外れた表面積を提供します。
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説明
技術的なパラメーター

接着されたフィンヒートシンクは、電子機器と産業システムの高熱フラックスを処理するように設計された特殊な熱管理ソリューションです。押出パイプの設計とは異なり、固体ベースに接着された個々のフィンを備えており、熱放散用の並外れた表面積を提供します。この構造は、パワーアンプ、モータードライブ、通信機器など、堅牢な冷却を必要とするアプリケーションに優れています。 FINデザインの柔軟性を高い熱性能と組み合わせることにより、接着されたFINヒートシンクは、スペース-制約、高-電力環境に効果的な代替品を提供します。

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 結合フィンプロセス

 

材料

 

結合したフィンのヒートシンクは、通常、熱特性と製造互換性のために選択されたアルミニウムまたは銅を利用します。多くの場合、アルミニウム6061または6063は、その軽量性(2.7 g/cm³)、良好な熱伝導率(約167〜200 w/m・k)、および手頃な価格のために、フィンとベースに好まれています。 400 w/m・kの優れた導電率を持つ銅は、高-パフォーマンスモデルのベースに使用され、熱拡散を強化することがあります。結合プロセスは、熱伝導性エポキシ、はんだ、またはろう付け合金を使用して、フィンとベースの間の強力な熱-効率的な接続を確保し、オプションの仕上げは陽極酸化ブースト耐久性のようなものです。

 

製品パラメーター(仕様)

 

結合フィンのヒートシンクは、特定の冷却ニーズを満たすためにカスタマイズ可能であり、次のような典型的な仕様を使用します。

  • フィン素材:アルミニウムまたは銅
  • 基本資料:アルミニウムまたは銅
  • フィンの厚さ:0.2mm - 2.0mm
  • ひれの高さ:最大150mm
  • フィン間隔:1.0mm - 10mm
  • 基本の厚さ:3mm - 10mm
  • 熱伝導率:High -効率熱散逸性能
  • 結合方法:High - Thermal -導電率エポキシまたははんだ
  • 表面処理:腐食抵抗のための陽極酸化、粉末コーティング、またはニッケルメッキ
  • カスタマイズ:さまざまなサイズ、フィン密度、およびさまざまなアプリケーションに合わせてベース構成で利用可能

 

参照のためだけに上記のすべての仕様と、フィンのサイズ、フィンの高さ、フィンのギャップ、フィン幅などに基づいて変更される可能性があります...

 

製品機能とアプリケーション

 

結合されたフィンヒートシンクは、明確な利点を提供します。最大化された表面積に高いフィン密度、強制対流下での優れた熱散逸、および最適化された性能のために異なる金属(銅ベース、アルミニウムフィンなど)を使用する能力。モジュラー設計は、押し出されたシンクよりも高いまたは薄いフィンをサポートし、気流の効率を向上させます。また、耐久性があり、機械的および熱ストレスに抵抗します。

 

アプリケーションは、電子電子機器に及び、再生可能エネルギーインバーターのIGBTモジュールを冷却し、放送用のRFアンプの熱を管理します。また、頑丈で高い-容量冷却が不可欠な軍用ハードウェアでも、長寿のために一貫した熱制御を必要とするLED照明システムでも重要です。

 

制作の詳細

 

結合されたフィンヒートシンクの生産は、通常、アルミニウムまたは銅から平らで滑らかな仕上げに機械加工されたベースの準備から始まります。フィンは、精密スタンピングまたはせん断を使用して、アルミニウムまたは銅-のいずれかのシートメタル-から切断され、均一な厚さと高さを実現します。これらのフィンは、高{-強度、コスト-効果的なアセンブリの熱伝導性エポキシ、またはプレミアムモデルの優れた導電率のはんだ/ろう付けを使用して、ベースに結合されます。結合プロセスは、制御された圧力と温度(例えば、エポキシ硬化の場合は150〜200度)で発生し、安全なギャップ-無料結合を確保します。ポスト-アセンブリ、ヒートシンクはサイズにトリミングされ、黒い陽極酸化やメッキなどの表面処理が適用され、耐食性と美学が強化されます。最終検査により、構造の完全性と熱効率が確認されます。

要約すると、汎用性の高い材料オプションと高-パフォーマンスデザインを備えた結合フィンヒートシンクは、高度な熱、-集中的なアプリケーションの信頼性の高い冷却を提供し、エンジニアリングの精度を最高に紹介します。

 

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PowerWinxは、Bonded Fin Heat Sinkテクノロジーの信頼できる専門家であり、高- Power ElectronicsにTOP -ティアサーマルソリューションを提供します。 PowerWinxは、精密-エンジニアリングデザインをアルミニウムと銅を使用して設計し、パワーアンプやインバーターなどの用途に優れた熱散逸を保証します。 PowerWinxに頼って、最も厳しい冷却需要を満たすプロフェッショナルなカスタマイズされたボンディングフィンヒートシンクを使用してください。

よくある質問

Q:見積もりを提供するには何が必要ですか?

A:製品の描画や、材料、寛容、量、表面仕上げなどのその他の情報をお送りください。

Q:在庫のある製品はありますか?

A:いいえ。すべての部品は在庫がなく、顧客の図面やサンプルに応じてカスタムメイドされています。作成する部品がある場合は、お気軽にお気軽に絵を送ってください。

Q:品質をどのように制御しますか?

A:配達前の重要な寸法の100%の検査。 -サイトQCスタッフには、チェックと検査を複数回行うことができます。表面仕上げ、寸法、品質は、梱包前に検査されます。

Q:OEMを受け入れ、カートンにロゴを印刷しますか?

A:はい、OEMサービスが利用可能です。特定の要件に応じて作成できます。

 

 

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